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背光源导光板的点胶工艺情况
文章出处：新闻动态 责任编辑：东莞市元立电子科技有限公司 发表时间：2014-10-10
1、背光源导光板的刷锡膏位要求采用自动刷锡膏机器；
2、吸嘴要定做，LED灯表面为软胶，吸嘴不可划伤、污染灯珠表面，同时注意控制抛料率；
3、LED贴装要求注：贴装时PCB板要求全程治具支撑，贴装过程中不可出现PCB板弯曲，避免损坏灯珠；
4、回流焊温度控制在250±5℃范围内，避免影响LED灯珠；
5、点胶工艺在回流焊后，胶水用量控制在0.1g/PCS；点4个脚，具体见下图； 红色圆圈内点透明固化胶/UV胶
6、点胶后进行贴装透镜，具体要求如下；
7、检查透镜贴装符合要求后过固化炉或UV炉，最高温度不可超过80℃；
电性测试见《LED背光源检验要求》；
包装要求
1、包装时在静电除尘设备下进行包装；
2、产品包装采用防静电PE袋包装，在放入到吸塑盒中；
2、吸嘴要定做，LED灯表面为软胶，吸嘴不可划伤、污染灯珠表面，同时注意控制抛料率；
3、LED贴装要求注：贴装时PCB板要求全程治具支撑，贴装过程中不可出现PCB板弯曲，避免损坏灯珠；
4、回流焊温度控制在250±5℃范围内，避免影响LED灯珠；
5、点胶工艺在回流焊后，胶水用量控制在0.1g/PCS；点4个脚，具体见下图； 红色圆圈内点透明固化胶/UV胶
6、点胶后进行贴装透镜，具体要求如下；
7、检查透镜贴装符合要求后过固化炉或UV炉，最高温度不可超过80℃；
电性测试见《LED背光源检验要求》；
包装要求
1、包装时在静电除尘设备下进行包装；
2、产品包装采用防静电PE袋包装，在放入到吸塑盒中；
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